O que é potting? Por que pot?


Um composto líquido potting é aplicado sobre uma PCB até cobrir seus componentes. Este composto fixa e solidifica os componentes em uma película de massa sólida. Dessa forma, ele protege o circuito elétrico contra poeira, umidade, contaminações, vibrações e danos causados por impactos.

Ele aumenta o isolamento elétrico, retarda as chamas. Pode também proteger as pessoas contra choques elétricos.

Os dispositivos pottable WECO são projetados para acomodar o material de potting de modo a deixar a entrada do fio acessível.

Há duas maneiras para se instalar os blocos de terminais referentes ao encapsulamento (ver figura).
1. Um terminal de bloco é montado na borda PCB e o contato de encaixe de conexão fica ao lado de fora da placa.
2. O bloco terminal é instalado dentro da parede de encapsulamento.

O guia de referência rápida mostra os nossos blocos terminais pottable.


Série 11 Série 12 Série 14 Série 15 Série 95 Série 97 Série 99

Série 11
110-P-111 110-P-121 /-221 110-P-215
Passo de 3.5 mm
110-P-111
Característica de potting
Os blocos terminais do tipo 110-P-111 foram especialmente projetados para permitir envasamento eficiente de placas de PC de até 6 mm (0.25 pol) quando o bloco terminal é montado no canto do PCB e a área de aperto do fio estiver fora da placa. 		Passo de 3.5 mm
110-P-121
Característica de potting
O design de moldagem evita uma infiltração do material de encapsulamento na área de conexão do fio de até 21 mm (0.83 pol) na placa. Não pode ser potted quando o bloco terminal é montado no canto do PCB. 		Passo de 3.5 mm
110-P-215
Característica de potting
Os blocos terminais do tipo 110-P-215 foram especialmente projetados para permitir envasamento eficiente de placas de PC de até 6 mm (0.25 pol) quando o bloco terminal é montado no canto do PCB e a área de aperto do fio estiver fora da placa.
110-P-225
Passo de 3.5 mm
110-P-225
Característica de potting
O design de moldagem evita uma infiltração do material de encapsulamento na área de conexão do fio de até 15 mm (0.59 pol) na placa. Não pode ser potted quando o bloco terminal é montado no canto do PCB.
Série 12
alto da página
120-M-211 120-M-221 120-M-221-SMD
Passo de 5 mm
120-M-211
Característica de potting
Os blocos terminais do tipo 120-M-211 foram especialmente projetados para permitir envasamento eficiente de placas de PC de até 8 mm (0.315 pol) quando o bloco terminal é montado no canto do PCB e a área de aperto do fio estiver fora da placa. 		Passo de 5 mm
120-M-221
Característica de potting
O design de moldagem evita uma infiltração do material de encapsulamento na área de conexão do fio de até 8 mm (0.315 pol) na placa. Não pode ser potted quando o bloco terminal é montado no canto do PCB. 		Passo de 5 mm
120-M-221-SMD
Característica de potting
O design de moldagem evita uma infiltração do material de encapsulamento na área de conexão do fio de até 7.5 mm (0.295 pol) na placa. Não pode ser potted quando o bloco terminal é montado no canto do PCB.
120-M-221-THR 120-M-225 120-M-227
Passo de 5 mm
120-M-221-THR
Característica de potting
O design de moldagem evita uma infiltração do material de encapsulamento na área de conexão do fio de até 7.5 mm (0.295 pol) na placa. Não pode ser potted quando o bloco terminal é montado no canto do PCB. 		Passo de 5 mm
120-M-225
Característica de potting
O design de moldagem evita uma infiltração do material de encapsulamento na área de conexão do fio de até 5 mm (0.197 pol) na placa. Não pode ser potted quando o bloco terminal é montado no canto do PCB. 		Passo de 5 mm
120-M-227
Característica de potting
O design de moldagem evita uma infiltração do material de encapsulamento na área de conexão do fio de até 11 mm (0.43 pol) na placa. Não pode ser potted quando o bloco terminal é montado no canto do PCB.
120-M-181 /-281 120-M-191 /-291 120-M-285
Passo de 5 mm
120-M-181 /-281
Característica de potting
O design de moldagem evita uma infiltração do material de encapsulamento na área de conexão do fio de até 13 mm (0.51 pol) na placa. Não pode ser potted quando o bloco terminal é montado no canto do PCB. 		Passo de 5 mm
120-M-191 /-291
Característica de potting
120-M-191 (sem paredes laterais): o design de moldagem evita uma infiltração do material de encapsulamento na área de conexão do fio de até 13 mm (0.51 pol) na placa. Não pode ser potted quando o bloco terminal é montado no canto do PCB.
120-M-291 (com paredes laterais): o design de moldagem evita uma infiltração do material de encapsulamento na área de conexão do fio de até 19 mm (0.75 pol) na placa. Não pode ser potted quando o bloco terminal é montado no canto do PCB. 		Passo de 5 mm
120-M-285
Característica de potting
O design de moldagem evita uma infiltração do material de encapsulamento na área de conexão do fio de até 13 mm (0.51 pol) na placa. Não pode ser potted quando o bloco terminal é montado no canto do PCB.
 
120-M-295 121-M-181 /-281 121-M-191 /-291
Passo de 5 mm
120-M-295
Característica de potting
O design de moldagem evita uma infiltração do material de encapsulamento na área de conexão do fio de até 13 mm (0.51 pol) na placa. Não pode ser potted quando o bloco terminal é montado no canto do PCB. 		Passo de 0.2 in
121-M-181 /-281
Característica de potting
O design de moldagem evita uma infiltração do material de encapsulamento na área de conexão do fio de até 13 mm (0.51 pol) na placa. Não pode ser potted quando o bloco terminal é montado no canto do PCB. 		Passo de 0.2 in.
121-M-191 /-291
Característica de potting
121-M-191 (sem paredes laterais): o design de moldagem evita uma infiltração do material de encapsulamento na área de conexão do fio de até 13 mm (0.51 pol) na placa. Não pode ser potted quando o bloco terminal é montado no canto do PCB.
121-M-291 (com paredes laterais): o design de moldagem evita uma infiltração do material de encapsulamento na área de conexão do fio de até 19 mm (0.75 pol) na placa. Não pode ser potted quando o bloco terminal é montado no canto do PCB.
Série 14
alto da página
140-B-111 140-E-111 140-E-253
Passo de 5 mm
140-B-111
Característica de potting
O design de moldagem evita uma infiltração do material de encapsulamento na área de conexão do fio de até 8 mm (0.394 pol) na placa. Não pode ser potted quando o bloco terminal é montado no canto do PCB. 		Passo de 5 mm
140-E-111
Característica de potting
O design de moldagem evita uma infiltração do material de encapsulamento na área de conexão do fio de até 17 mm (0.669 pol) na placa. Não pode ser potted quando o bloco terminal é montado no canto do PCB. 		Passo de 5 mm
140-E-253
Característica de potting
O design de moldagem evita uma infiltração do material de encapsulamento na área de conexão do fio de até 8 mm (0.315 pol) na placa. Não pode ser potted quando o bloco terminal é montado no canto do PCB.
Série 15
alto da página
150-B-111
Passo de 5 mm
150-B-111
Característica de potting
O design de moldagem evita uma infiltração do material de encapsulamento na área de conexão do fio de até 17 mm (0.669 pol) na placa. Não pode ser potted quando o bloco terminal é montado no canto do PCB.
Série 95
alto da página
950-LH (-DS) 951-LH (-DS) 951-HG (-DS)
Passo de 5 mm
950-LH (-DS)
Característica de potting
Os blocos terminais do tipo 950-LH foram especialmente projetados para permitir envasamento eficiente de placas de PC de até 8 mm (0.315 in.) quando o bloco terminal é montado no canto do PCB e a área de aperto do fio estiver fora da placa. 		Passo de 5 mm
951-LH (-DS)
Característica de potting
Os blocos terminais do tipo 951-LH foram especialmente projetados para permitir um encapsulamento eficaz das placas de PC de até 4 mm (0.157 pol.). Este modelo de moldagem evita uma infiltração do material de encapsulamento na área de fixação do fio.
Quando o bloco terminal é montado no canto do PCB e a área de aperto do fio estiver fora da placa, os blocos terminais do tipo 951-LH para permitir envasamento eficiente de placas de PC de até 9 mm (0.35 pol.) 		Passo de 5 mm
951-HG (-DS)
Característica de potting
Estes blocos possuem uma traseira fechada (com indicação -HG) que permite o uso eficaz dos compostos de liga de até 6 mm (0.25 pol) quando o bloco terminal é montado no canto do PCB e a área de aperto do fio estiver fora da placa.
 
Série 97
alto da página
970-LH (-DS) 970-HENO (-DS) 971-HG (-DS)
Passo de 5 mm
970-LH (-DS)
Característica de potting
Os blocos terminais do tipo 970-LH foram especialmente projetados para permitir envasamento eficiente de placas de PC de até 8 mm (0.315 in.) quando o bloco terminal é montado no canto do PCB e a área de aperto do fio estiver fora da placa. 		Passo de 5 mm
970-HENO (-DS)
Característica de potting
O design de moldagem evita uma infiltração do material de encapsulamento na área de conexão do fio de até 14 mm (0.55 pol) na placa. Não pode ser potted quando o bloco terminal é montado no canto do PCB. 		Passo de 5 mm
971-HG (-DS)
Característica de potting
Estes blocos possuem uma traseira fechada (com indicação -HG) que permite o uso eficaz dos compostos de liga de até 6 mm (0.25 pol) quando o bloco terminal é montado no canto do PCB e a área de aperto do fio estiver fora da placa.
 
971-LH (-DS) 978-HENO (-DS)
Passo de 5 mm
971-LH (-DS)
Característica de potting
Os blocos terminais do tipo 951-LH foram especialmente projetados para permitir um encapsulamento eficaz das placas de PC de até 9 mm (0.35 pol.). Este modelo de moldagem evita uma infiltração do material de encapsulamento na área de fixação do fio.
Quando o bloco terminal é montado no canto do PCB e a área de aperto do fio estiver fora da placa, os blocos terminais do tipo 951-LH para permitir envasamento eficiente de placas de PC de até 13 mm (0.51 pol.) 		Passo de 5 mm
978-HENO (-DS)
Característica de potting
O design de moldagem evita uma infiltração do material de encapsulamento na área de conexão do fio de até 13 mm (0.51 pol) na placa. Não pode ser potted quando o bloco terminal é montado no canto do PCB.
Série 99
alto da página
990-FU-DS
Passo de 5 mm
990-FU-DS
Característica de potting
O design de moldagem evita uma infiltração do material de encapsulamento na área de conexão do fio de até 3.8 mm (0.15 pol) na placa. Não pode ser potted quando o bloco terminal é montado no canto do PCB.
   2006, WECO Electrical Connectors Inc.ISO 9001:2000